工作职责：

1、负责微纳器件光刻工艺开发、优化与稳定运行，制定光刻胶选型、涂胶/曝光/显影参数等工艺方案，提升图形分辨率、套刻精度及良率；
2、使用光刻胶厚度仪、SEM 等工具分析数据，解决工艺异常；​
3、负责光刻相关设备的日常维护与保养，记录设备运行状态，配合维修团队处理设备故障，保障设备稳定；​
4、协同设计、薄膜、刻蚀、封测等工程师推进器件工艺整合，编写工艺规范、操作手册，开展团队技术培训。

任职资格：

1、硕士及以上学历，微电子、半导体、材料科学与工程、光学工程等相关专业。；
2、五年以上微纳器件光刻工艺工作经验，有半导体芯片、MEMS 或光电子器件光刻经验者优先。；
3、熟练掌握光刻工艺原理与设备操作，能独立优化参数，熟悉光刻胶特性，会用检测设备分析问题；
4、具备强实验设计、数据分析及问题解决能力，良好协作与沟通能力，有责任心与创新意识。