工作职责：

1、负责传感器封装方案设计与实施，主导引线键合、高精度贴片等传统封装工艺的开发；​
2、牵头TSV、2.5D/3D封装、Hybrid Bonding等先进封装技术的研发与应用，制定先进封装技术方案，解决技术落地过程中的关键问题；​
3、参与传感器封装的电、热、磁、应力多物理场耦合设计与仿真分析，优化封装结构以提升传感器的性能；
4、协同设计、光刻、薄膜刻蚀等工程师推进器件工艺整合，编写工艺规范、操作手册，开展团队技术培训。

任职资格：

1、博士学位，微电子学与固体电子学、半导体封装工程、材料科学与工程、机械电子工程等相关专业；
2、有3年以上传感器或半导体器件封装相关工作经验，有先进封装技术研发或量产经验者优先；
3、熟练掌握真空封装、引线键合、高精度贴片等传统封装技术的原理与实操，能独立完成传统封装工艺参数优化；
4、具备强实验设计、数据分析及问题解决能力，良好协作与沟通能力，有责任心与创新意识。