工作职责：

1、具备薄膜工艺与刻蚀工艺核心能力，负责微纳器件薄膜沉积（物理/化学）工艺和刻蚀工艺（干法/湿法）的开发与优化，根据薄膜材料（硅、二氧化硅、氮化硅、金属等）特性及沉积参数，制定匹配的刻蚀方案；​
2、优化薄膜厚度、均匀性等关键指标，解决刻蚀不足、过刻蚀、图形变形及薄膜-刻蚀匹配性问题，保障整体工艺稳定性与良率；​
3、负责薄膜设备（Sputtering、PECVD）和刻蚀设备（ICP-RIE、RIE）的日常维护与保养，记录设备运行数据，配合处理设备故障，减少停机时间；
4、协同设计、光刻、封测等工程师推进器件工艺整合，编写工艺规范、操作手册，开展团队技术培训。

任职资格：

1、硕士及以上学历，微电子学与固体电子学、半导体材料、应用物理、化学工程与技术等相关专业；
2、五年以上微纳器件领域工作经验，同时具备薄膜沉积与刻蚀工艺开发或量产经验，有半导体芯片、MEMS、光电器件工艺经验者优先；
3、深入理解薄膜沉积原理与刻蚀原理，能独立完成薄膜-刻蚀参数匹配与工艺优化，熟练操作刻蚀设备及薄膜检测设备，会用基础量测仪器等分析薄膜质量与刻蚀效果；
4、具备强实验设计、数据分析及问题解决能力，良好协作与沟通能力，有责任心与创新意识。