工作职责：

1、负责微纳器件干法刻蚀工艺的开发与优化；
2、使用量测工具，分析数据，解决工艺异常；
3、负责刻蚀设备（ICP-RIE、RIE）的日常维护与保养，记录设备运行状态，配合维修团队处理设备故障，保障设备稳定；
4、编写工艺规范、操作手册，开展团队技术培训。

任职资格：

1、硕士及以上学历，微电子、半导体材料、物理、化工等相关专业；
2、具有3年及以上微纳科研平台或产线工作经验，有半导体芯片、MEMS器件、光电子器件刻蚀经验者优先；
3、熟悉硅基及金属等材料蚀刻原理和设备操作，能独立优化刻蚀参数和使用检测设备分析工艺异常；
4、具备强实验设计、数据分析及问题解决能力，良好协作与沟通能力，有责任心与创新意识；
5、熟悉Sentech/Oxford机型优先。