工作职责：

1、参与从方案设计到生产的整个过程的产品开发；
2、负责产品的软硬件综合系统化设计，绘制原理图、PCB图，编写应用上位机，协助指导开展系统综合测试；
3、负责所需电子元器件选型确认；
4、制作样板并对样板进行分析改进；
5、编制电子相关成套技术文件并上报审核、归档；
6、分析并解决生产中出现的相关问题，必要时修改相应图纸并重新发放；
7、总结研发过程中出现的问题，进行经验分享，持续对相关设计进行改良；
8、制定相关技术标准，测试标准并对电子测试进行协助或指导（包括产品和器件）；
9、有较强的责任心，良好团队协作、沟通能力、学习、独立工作的能力、具有创新精神。

任职资格：

1、国内外重点高校、研究机构的电子、计算机、测控等相关专业，硕士研究生及以上；
2、3年以上嵌入式系统软硬件开发经验，具备ARM和FPGA项目开发经验者可适当放宽。具备zynq soc开发经验者优先，有嵌入式实时系统(freertos)或Linux系统开发经验者优先；
3、具备熟练使用模拟和数字相关测试仪器进行综合调试和开发工具的能力；
4、精通嵌入式C/C++语言编程，Verilog编程，熟练使用测量—控制综合系统软硬件体系结构开发项目经验者优先；能够熟练使用相关软件进行模拟采集/输出端硬件设计；
5、具备图形化上位机开发经历；
6、具备信号处理分析、具有多输入多输出嵌入式控制编程项目经历者优先；
7、对新技术有较强的钻研精神，有较强的技术处理问题能力；
8、具有良好的团队协作精神，做事严谨、勤奋、敬业。